隨著AI技術趨發(fā)展，促使高效能運算(HPC)應用持續(xù)擴張，讓數(shù)據(jù)中心、服務器的散熱與節(jié)能問題成為產(chǎn)業(yè)重要課題。新世代數(shù)據(jù)中心導入液冷板為持續(xù)提供高算力的GPU與CPU降溫，但系統(tǒng)內(nèi)包括服務器、網(wǎng)絡交換器、電源供應單元(PSU)等仍舊仰賴大量的高效能風扇，將機體內(nèi)的熱排出機柜外，才能達成有效散熱，如一部NVL-72 AI服務器除了液冷板之外，仍須使用超過250顆高性能風扇才能散熱；另外，鏈接液冷系統(tǒng)的AALC sidecar亦需使用風扇墻，才能使液冷系統(tǒng)中的熱水降溫后回到系統(tǒng)循環(huán)再利用。 進階A2L散熱設計 成功接軌全球AI Data Center發(fā)展 為滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所要求的超大規(guī)模、高效能運算、綠色永續(xù)的前瞻愿景，建準AI風扇系列具備更高效散熱，搭配建準客制化液冷技術如直接到芯片冷卻(D2C)、AALC Sidecar等，能在高密度AI服務器的工作負載時迅速散熱冷卻、動態(tài)電流監(jiān)控、煞車保護等多種機制。建準AI風扇系列已受到眾多國內(nèi)外享譽國際的服務器暨云端服務供貨商的青睞和選用，例如SUNON VG系列AI風扇產(chǎn)品應用在美系知名大廠的單一邊緣運算模塊，至少60顆風扇應用于標準機柜散熱，同系列風扇亦被采用到臺灣服務器品牌商的高階GPU運算的散熱；另外，建準的超高效能XG-series的Fan tray 4 in row for AI 應用于CSP客戶的1U服務器系統(tǒng)，XG系列更是供應給NVIDIA GB200散熱應用的首選風扇方案。 優(yōu)化風扇設計 優(yōu)化流場更高散熱效率 建準AI風扇系列為超高轉速雙風扇，透過扇葉與流場優(yōu)化設計，提供更大風量的散熱選擇，風扇效率提升50 %以上，優(yōu)化設計結合七葉進風扇、五葉出風扇與靜葉成一體，以提高流場的順暢度，達到分流與降低風切的影響；另可客制化設計在葉片尾翼上增加分裂式小翼結構減少渦流產(chǎn)生，大幅降低阻力，達到更佳的風量與風壓，能在第一時間把芯片的熱移走，減少熱量累積，如此芯片維持運作于90度以下的最適操作溫度。 SUNON AI風扇具多項獨特控制技術 確保散熱不間斷 服務器散熱運作須有效監(jiān)測電流的變化兼具節(jié)能散熱的效益，建準AI風扇具實時電流監(jiān)控功能，采用高階MCU設計提供系統(tǒng)終端所需的實時動態(tài)數(shù)據(jù)輸出，隨時優(yōu)化散熱效能和節(jié)能，確保服務器高效穩(wěn)定運算；同時采用領先他業(yè)的專利：馬達斷電煞車控制技術(專利號 I689150)，能在偵測到電壓突波的發(fā)生，讓風扇立即停止防毀損，更能省下200%的煞車時間和能耗。此外，AI應用風扇系列具備熱插入、備援系統(tǒng)和啟動煞車等技術功能，主副風扇能無縫接替散熱服務，提升風扇使用壽命，以滿足服務器運算不間斷運作。 建準積極投入AI服務器散熱冷卻系統(tǒng)的設計開發(fā)，持續(xù)不斷地精進風扇技術因應快速變化的服務器產(chǎn)業(yè)，同時更是緊鑼密鼓地投入研發(fā)液冷技術如AALC Sidecar、RPU及CDU系統(tǒng)，提供全方位散熱冷卻解決方案對現(xiàn)代AI數(shù)據(jù)中心而言是經(jīng)濟又治本之道，能提升服務器運算性能和優(yōu)化能源使用效率，符合眾多市場和客戶的不同需求，共同達成企業(yè)永續(xù)經(jīng)營目標。 更多建準液冷技術產(chǎn)品，請至>> AI風扇系列產(chǎn)品規(guī)格
