建準(zhǔn)將于OCP 2025 展出液冷解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)開放式運(yùn)算新未來

SUNON 建準(zhǔn)將于 2025 年 10月13日－16日參加全球開放運(yùn)算盛會 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統(tǒng)。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能服務(wù)器、云端運(yùn)算應(yīng)用，展現(xiàn)建準(zhǔn)在模塊化設(shè)計(jì)、節(jié)能效能與系統(tǒng)穩(wěn)定性的散熱技術(shù)深度與前瞻布局。

今年 OCP 全球高峰會主題為「Leading the Future of AI」，集結(jié)全球云端服務(wù)商、服務(wù)器制造商、開放硬件開發(fā)者與數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵決策者。SUNON 建準(zhǔn)期待透過今年的展出，與全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖深入交流，推動(dòng)開放運(yùn)算架構(gòu)與 AI 運(yùn)算環(huán)境的散熱標(biāo)準(zhǔn)升級。隨著 AI 模型規(guī)模擴(kuò)大與服務(wù)器熱密度提升，數(shù)據(jù)中心面臨前所未有的散熱挑戰(zhàn)。建準(zhǔn)展出包含服務(wù)器應(yīng)用之水冷板, 散熱模塊, CDU等，這些解決方案專為支持開放運(yùn)算而設(shè)計(jì)，并提供散熱選項(xiàng)，以滿足新世代運(yùn)算環(huán)境的需求。

建準(zhǔn)執(zhí)行副總經(jīng)理吳晉賜表示 :「我們不只設(shè)計(jì)散熱產(chǎn)品，更是打造能承載未來 AI 運(yùn)算的穩(wěn)定支柱。」 建準(zhǔn)誠摯邀請全球合作伙伴及產(chǎn)業(yè)決策者，蒞臨展會現(xiàn)場，共同體驗(yàn)如何透過下一代液冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效、模塊化、可擴(kuò)展的運(yùn)算未來。

【展會信息】
● 展會名稱： OCP Global Summit 2025
● 展出日期： 2025年10月13日－16日
● 地點(diǎn)：San Jose McEnery Convention Center | San Jose, California, USA.
● SUNON攤位編號： A53


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